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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンから半導体をつくり出す! 微細化の極致

第3版

図解入門:How‐nual Visual Guide Book

出版社名 秀和システム
出版年月 2017年12月
ISBNコード 978-4-7980-5353-0
4-7980-5353-8
税込価格 1,944円
頁数・縦 232P 21cm
シリーズ名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

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商品内容

要旨

微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる!

目次

半導体製造プロセスを理解する
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
後工程プロセスの概要
後工程の最新動向
半導体プロセスの今後の動向

著者紹介

佐藤 淳一 (サトウ ジュンイチ)  
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)