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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

第4版

図解入門:How‐nual Visual Guide Book

出版社名 秀和システム
出版年月 2020年9月
ISBNコード 978-4-7980-6245-7
4-7980-6245-6
税込価格 2,090円
頁数・縦 255P 21cm

商品内容

要旨

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

目次

半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向