• 本

半導体有事

文春新書 1345

出版社名 文藝春秋
出版年月 2023年4月
ISBNコード 978-4-16-661345-8
4-16-661345-6
税込価格 1,045円
頁数・縦 255P 18cm

商品内容

要旨

世界中で、半導体の製造能力をめぐる激烈な競争が起きている。なかでも2022年10月7日に米国が発表した対中輸出規制は、この先中国で半導体がつくれなくなるという異次元のもので、「台湾有事」を誘発する危険性を秘めている。半導体と人類の未来はどうなる?

目次

第1章 米国による対中規制と「台湾有事」
第2章 半導体とは何か
第3章 半導体の微細化を独走するTSMC
第4章 クルマ用の半導体不足はいつまで続くのか
第5章 世界半導体製造能力構築競争
第6章 日本の半導体産業はまた失敗を繰り返すのか
第7章 日本の強み 装置は材料は大丈夫か
第8章 半導体と人類の文明

著者紹介

湯之上 隆 (ユノガミ タカシ)  
1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(工学研究科修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年、京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)