Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Springer Series in Advanced Microelectronics
Tong, Xingcun Colin
- 出版社：Springer Verlag
- 出版年月：2013年 02月
- ISBN：9781461427926
- 装丁：PAP
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装丁について
- 言語：ENG
- 巻数・ページ数：638 p.
- DDC分類：621
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