Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
Ma, H.
Lee, T.-K.
Kim, C.-U.
- 出版社：Springer
- 出版年月：2014年 11月
- ISBN：9781461492658
- 装丁：HRD
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装丁について
- 言語：ENG
- 巻数・ページ数：290 p.
- 分類： オプトエレクトロニクス
- DDC分類：621
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