- 出版社：Springer
- 出版年月：2021年 06月
- ISBN：9789811613753
- 装丁：HRD
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装丁について
- 言語：ENG
- 巻数・ページ数：496 p.
- 分類： 電子材料・デバイス
- DDC分類：621
- 内容紹介：
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The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems.