3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Modeling and Optimization
Bamberg, Lennart
Joseph, Jan Moritz
Garcí
- 出版社：Springer, Berlin; Springer International Publishing;
- 出版年月：2023年 00月
- ISBN：9783030982317
- 装丁：PAP
-
装丁について
- 言語：ENG
- 版次：1st ed. 2022. 2023. xxv
- 巻数・ページ数：395 p.