Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology
Design and Simulation
Wu, Yongle
Wang, Weimin
- 出版社：Springer Verlag, Singapore
- 出版年月：2024年 06月
- ISBN：9789819914579
- 装丁：PAP
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装丁について
- 言語：ENG
- 巻数・ページ数：311 p.
装丁について