Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Materials, Circuits and Devices
Zhang, Shuye
Sun, Guoli
- 出版社：Institution of Engineering and Technology
- 出版年月：2025年 06月
- ISBN：9781837241408
- 装丁：HRD
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装丁について
- 言語：ENG
- 巻数・ページ数：199 p.
- DDC分類：621.38152