Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong Huang, Chen Yu

出版社：Springer, Berlin; Springer Nature Switzerland; Spring 出版年月：2025年 07月
装丁：HRD 言語：ENG 版次：2025. x

税込価格：

37,368円

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong, Huang, Chen-Yu,

出版社：Springer International Publishing Ag 出版年月：2024年 04月
装丁：PAP 言語：ENG

税込価格：

49,827円

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong, Huang, Chen-Yu,

出版社：Springer 出版年月：2023年 05月
装丁：HRD

税込価格：

49,827円

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