Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong, Huang, Chen-Yu,

出版社：Springer International Publishing Ag 出版年月：2024年 04月
装丁：PAP 言語：ENG

税込価格：

47,161円

海外在庫あり 通常２～５週間で出荷

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong, Huang, Chen-Yu,

出版社：Springer 出版年月：2023年 05月
装丁：HRD

税込価格：

47,161円

海外在庫あり 通常２～５週間で出荷