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書籍表紙

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Herausgegeben von Kuang, Ken Sturdivant, Rick
出版社：Springer, Berlin; Springer International Publishing 出版年月：2017年 05月
装丁：HRD 版次：1st ed. 2017. xv
税込価格：

30,652円

海外在庫あり 通常２～５週間で出荷
書籍表紙

RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Herausgegeben von Kuang, Ken Sturdivant, Rick
出版社：Springer, Berlin; Springer International Publishing 出版年月：2018年 00月
装丁：PAP 版次：Softcover reprint of the original 1st ed. 2017. 2018. xii
税込価格：

30,652円

海外在庫あり 通常２～５週間で出荷