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Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology
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Tu, King-Ning
Liu, Yingxia
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出版社：CRC Press
出版年月：2024年 01月
装丁：HRD
言語：ENG
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税込価格：
24,164円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
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Electronic Packaging Science and Technology
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Chen, Chih
Tu, King-Ning
Chen, Hung-Ming
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出版社：Wiley
出版年月：2022年 01月
装丁：HRD
言語：ENG
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税込価格：
37,720円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
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Solder Joint Technology
Materials, Properties, and Reliability
Springer Series in Materials Science
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Tu, King-Ning
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出版社：Springer
出版年月：2007年 07月
装丁：HRD
言語：ENG
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税込価格：
51,585円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
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Solder Joint Technology
Materials, Properties, and Reliability
Springer Series in Materials Science
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Tu, King-Ning
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出版社：Springer
出版年月：2010年 11月
装丁：PAP
言語：ENG
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税込価格：
51,585円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
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Electronic Thin-Film Reliability
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Tu, King-Ning
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出版社：Cambridge University Press
出版年月：2010年 11月
装丁：HRD
言語：ENG
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税込価格：
17,586円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
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Silicon and Silicide Nanowires
Applications, Fabrication, and Properties
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Huang, Yu (EDT)
Tu, King-Ning (EDT)
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出版社：Pan Stanford Publishing Pte Ltd
出版年月：2013年 10月
装丁：HRD
言語：ENG
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税込価格：
33,706円
海外在庫あり
通常２～５週間で出荷
