Functional Metamaterials and Metadevices

Springer Series in Materials Science

Tong, Xingcun Colin

出版社：Springer 出版年月：2017年 09月
装丁：HRD

税込価格：

40,086円

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Springer Series in Advanced Microelectronics

Tong, Xingcun Colin

出版社：Springer Verlag 出版年月：2013年 02月
装丁：PAP 言語：ENG

税込価格：

58,951円

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Functional Metamaterials and Metadevices

Springer Series in Materials Science .262

Tong, Xingcun Colin

出版社：Springer, Berlin; Springer International Publishing; 出版年月：2018年 00月
装丁：PAP 言語：ENG 版次：Softcover reprint of the original 1st ed. 2018. 2018. xviii

税込価格：

40,086円

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Advanced Materials and Design for Electromagnetic Interference Shielding

Tong, Xingcun Colin

出版社：CRC Press Inc 出版年月：2008年 11月
装丁：HRD 言語：ENG

税込価格：

51,294円

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Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides

Springer Series in Advanced Microelectronics .46

Tong Ph.D, Xingcun Colin

出版社：Springer, Berlin; Springer International Publishing 出版年月：2016年 00月
装丁：PAP 版次：Softcover reprint of the original 1st ed. 2014. 2016. xxvii

税込価格：

35,369円

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