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高熱伝導樹脂の設計・開発 普及版

エレクトロニクスシリーズ

出版社名 シーエムシー出版
出版年月 2023年11月
ISBNコード 978-4-7813-1712-0
4-7813-1712-X
税込価格 3,520円
頁数・縦 212P 26cm
シリーズ名 高熱伝導樹脂の設計・開発

商品内容

目次

第1編 熱伝導理論と熱分析法(高分子材料の熱伝導現象の基礎
高分子材料の高熱伝導化技術と最近のトレンド
熱伝導率・熱拡散率測定装置の使用法と応用事例
高分子材料の熱伝導率の分子シミュレーション技術)
第2編 高分子の高熱伝導化(エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化
ベンゾオキサゾール基含有サーモトロピック液晶性ポリマー
断熱材から伝熱材へ―ナノセルロースの挑戦)
第3編 フィラーの高熱伝導化(高熱伝導性と高耐水性を両立するAlNフィラー皮膜の設計
高熱伝導AlNフィラーFAN‐fシリーズ ほか)
第4編 コンポジット材料の高熱伝導化(高放熱ナイロン6樹脂
高熱伝導高分子複合材料設計のための微構造制御 ほか)
第5編 応用別放熱設計(パワーエレクトロニクス機器の放熱設計と樹脂材料
次世代自動車のパワーモジュールにおける放熱設計と求められる樹脂材料 ほか)