多くの工業製品には半導体・電子材料を用いたナノ構造デバイスが使われている。本書では、研究開発、不具合診断、製造装置の条件出しなどに用いられる種々の分析法について詳しく解説した。各分析法の原理・特徴を記述し、応用・分析例も示した実用的かつ充実した内容である。また今後の利用が期待される分析・計測法についても解説している。

半導体・電子材料の分析
誘導結合プラズマ質量分析（ＩＣＰ‐ＭＳ）
誘導結合プラズマ発光分光分析（ＩＣＰ‐ＡＥＳ）
二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）
蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）
三次元アトムプローブ（ＡＰＴ）
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）
測長走査電子顕微鏡（測長ＳＥＭ）
透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）
走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）
ラザフォード後方散乱分析（ＲＢＳ）と弾性反跳検出分析（ＥＲＤＡ）
Ｘ線反射率
陽電子消滅
オージェ電子分光法（ＡＥＳ）とＸ線電子分光法（ＸＰＳ）

半導体・電子材料分野に用いられる種々の分析法、および今後の利用が期待される分析法について、原理・特徴・応用・分析例を解説。